錫膏印刷問題

漏印:錫膏未印上大于PAD面積的25%。 　　

1.網(wǎng)孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底部(清潔鋼網(wǎng)底部，減慢脫模速度)
2.鋼網(wǎng)上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻(添加錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻)
3.錫膏粘度太大，印刷性不好(添加溶劑(要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏) 　　
4.錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒(更換錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏)　
5.錫膏流動性不好(減慢印刷速度，適當增加刮刀延時，使刮刀上的錫膏充分填充到網(wǎng)孔里)　　
6.鋼網(wǎng)開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模**(修改開孔方式、形狀設計)　　
7.刮刀磨損(更換新刮刀) 　　

塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連 　

1.刮刀壓力過大(調整刮刀壓力)　
2.PCB定位不穩(wěn)定(重新固定PCB)　　
3.錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好(換錫膏，選擇合適粘度的錫膏)

錫膏太?。哄a膏的厚度是由鋼網(wǎng)決定的0.15mm的鋼網(wǎng)控制在0.13mm-0.18mm左右 　　

1.鋼網(wǎng)厚度不符合要求(太薄) (選擇厚度合適的鋼網(wǎng)) 　　
2.刮刀壓力太大(調整刮刀壓力) 　　
3.印刷速度太快(減慢印刷速度或增加印刷次數(shù))　
4.錫膏流動性差(選擇顆粒度和粘度合適的錫膏) 　　

錫膏厚度不一致：成型**錫膏表面不平行 　　

1.鋼網(wǎng)與PCB不平行(調整鋼網(wǎng)與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平) 　　
2.錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致(印刷前充分攪拌錫膏，使得顆粒度一致)　　

拉尖：PAD上的錫膏成小丘狀
1.錫膏粘度大(添加稀釋劑(要求廠商提供)，選擇合適粘度的錫膏)　　
2.鋼網(wǎng)與PCB的間隔太大(調整鋼網(wǎng)與PCB的間隔) 　　
3.脫模速度過快(調整鋼網(wǎng)脫模速度) 　　
4.鋼網(wǎng)開孔方式、形狀設計不完善，導致印刷脫模**(修改開孔方式、形狀設計) 　　

橋連：相鄰PAD上的錫膏圖形連在一起 　　

1.鋼網(wǎng)底部不干凈有異物(清潔鋼網(wǎng)底部) 　　
2.印刷次數(shù)多(修改機器參數(shù)減少印刷次數(shù))　　
3.刮刀壓力太大(調整刮刀壓力)　　

成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺 　　

1.錫膏粘度偏低(更換錫膏選擇粘度合適的錫膏) 　　
2.鋼網(wǎng)孔壁粗糙(鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度) 　　
3.PAD上的鍍層太厚，熱風整平**，產生凹凸不平(要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝) 　　

PCB表面沾污 　　

1.鋼網(wǎng)底部沾有錫膏(增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數(shù))　
2.印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈(重新印刷的PCB一定要清洗干凈)　　

       注：PCB清洗后要用風槍吹過，因為有許多肉眼看不到的錫球粘在PCB的縫隙里.
深圳市一通達焊接輔料有限公司可以依據(jù)客戶要求生產適合不同制程的錫膏，希望各客戶來電咨詢